El artículo muestra una técnica para soldar o resoldar componentes de montaje superficial, tema importante si quieres aprender como reparar celulares.

Por: Ing. Pedro José Lizarazo F.

El acelerado avance de la tecnología ha hecho que cada día los equipos electróicos lleven en sus tarjetas componentes de montaje superficial (SMD) y esto hace que reemplazarlos sea una tarea un poco compleja para los técnicos si no cuentan con la herramienta adecuada.

Este artículo va dirigido a todas aquellas personas que están comenzando con el tema de la reparación de celulares o que se encuentran estudiando alguna rama de la electrónica, ya que seguramente querrás aprender cómo reparar celulares o cómo soldar o resoldar circuitos integrados de montaje superficial ya que estos circuitos los encontramos en cualquier aparato electrónico.

Existen productos químicos que permiten desoldar dispositivos SMD sin que las pistas del circuito impreso sufra daño alguno, sin embargo conseguir este tipo de productos puede resultar un poco difícil, es en ese momento que debemos recurrir a métodos alternativos que nos permitan conseguir el mismo resultado.

En pocos pasos podrás aprender esta técnica de soldadura.

1. En primer lugar debes tener una estación de aire caliente y con ayuda de unas pinzas remover el dispositivo, se debe controlar la cantidad de aire caliente que se aplique.
2. Una vez retirado el dispositivo debes retirar el estaño sobrante con una malla para desoldar.
3. Humedece con un poco de flux la tarjeta donde irá el nuevo dispositivo.
4. Ahora debes tener mucha precisión para ubicar el dispositivo en la tarjeta.

Aclaremos un poco el tema de Flux, seguramente para muchos sea un término nuevo.
El Flux es un aditivo líquido que facilita bastante el tema de la soldadura, por tanto es importante al momento de reparar celulares, a continuación mencionaremos algunas características y el proceso de fabricación.
FLUX:
Aditivo para soldadura en los componentes SMD, BGA
Es recomendado en operaciones con cautín o estaciones de aire caliente.
Mejora las condiciones de adición de soldadura de componentes SMD y BGA.
Se obtienen soldaduras brillantes y perfectas.
Se reduce el riesgo de cortos ocultos entre pines externos, internos, contiguos o adyacentes
Se reduce y corrigen los cortos ocultos entre las esferas de los BGA.

COMPONENTES:
Colofonía (Resina vegetal del Pino)
Alcohol Isopropilico o N-propanol

PREPARACION:
En un recipiente de vidrio colocan la cantidad de alcohol que pretendan preparar, agregue en este las piedras de resina hasta que no se disuelvan mas; si agregan gran cantidad; no pasa nada, solamente se va al fondo, con un poco de tiempo seguro que se disuelve también.
La viscosidad de aditivo debe ser similar a la del aceite de cocina.
No exagerar, no prepare en grandes proporciones a no ser que lo comercialice.

 Fue un gusto poder compartir esta información con ustedes, continuamente estaré publicando información acerca de los últimos celulares que van saliendo al mercado y algunos consejos acerca de como reparar celulares. Hasta una próxima oportunidad.

Para mayor información sobre reparación de celulares puede visitar el sitio Celuingenieros.